联系人:陈先生
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紫外激光机的“冷加工”特性,使其在以下高科技领域大放异彩:
1.FPC/PCB 柔性电路板与标准电路板
加工内容:覆盖膜开窗、线路切割、钻孔、盲槽雕刻。
优势:不会烧伤柔软的PI(聚酰亚胺)基材和铜箔,精度远胜于机械切割,效率高。
2.玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料
加工内容:玻璃二维码打标、玻璃切割、陶瓷划片、Apple Watch蓝宝石后盖雕刻。
优势:无微裂纹、崩边小,良品率极高。
3.塑料与高分子材料
加工内容:塑料外壳logo打标(如手机内部件)、医用导管打标、硅晶圆Mark标记。
优势:标记清晰、不发黑、不变形,对比度高。可以在PET薄膜上实现“隐形”打标(表面看不出,透光可见)。
4.半导体行业
加工内容:晶圆划片、芯片打标、去除表层材料。
优势:极高的精度和对硅晶圆几乎无热损伤。